今天，Arm正式公布了2023年移动处理器核心设计，包括超大Cortex-X4核心、Cortex-A720高性能核心和A520高效核心，同时还带来了第五代GPU，包括Immortalis-G720,Mali-G720和Mali-G620。

随后，联发科高级副总经理兼无线通信事业部总经理徐景泉博士也发表了讲话，表示下一代旗舰芯片将采用Cortex-X4超大核和Cortex-A720。而GPU将是ImmortalisG720，它在性能和能效方面都有了显着提升。

联发科下一代天玑旗舰移动芯片预计为天玑9300。虽然具体配置未知，但根据Arm的最新信息，我们也可以看出会有较大的升级。

联发科技维度9300

Cortex-X4超大核的性能比之前的X3平均提升15%，基于相同工艺的全新节能微架构最多可降低40%的功耗。

Cortex-A720主要提升了功耗比。与Cortex-A715相比，能效提升了20%。以上提升都体现在实际使用中，最高性能更高，日常使用功耗更低。

GPU方面，Immortalis-G720相比G715性能和能效提升15%，系统级效率提升40%。更重要的是，全新的DVS(DelayedVertexShading)技术有助于扩展核心数量并达到更高的性能水平。

CPU甚至可以支持PC级特效，实现更高帧率的流畅追光体验。甚至有传言称，虚幻引擎5桌面渲染器也将于今年晚些时候登陆安卓平台。

联发科高级副总经理兼无线通信事业部总经理徐景泉博士也表示，“联发科天玑移动芯片将融合Arm的先进技术，为用户开启全新的移动体验，带来多任务处理更快速、游戏更优、时间更长。电池寿命。”

来源：飞机E族，原载地址：http://tech.feijizu.com/tech/20230606/1313.html欢迎分享本文！